第31屆中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)年會(huì)（ICCAD-Expo 2025）今天在成都西博城拉開帷幕，大會(huì)以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授在高峰論壇環(huán)節(jié)作了...
近日，據(jù)華中電網(wǎng)消息，數(shù)據(jù)顯示，“十四五”華中電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)跨越式升級，跨區(qū)直流通道能力翻倍，形成“15直1交”跨區(qū)聯(lián)網(wǎng)格局，是國家電網(wǎng)公司系統(tǒng)跨區(qū)通道最多的區(qū)域電網(wǎng)?！ ?024年底，華中電網(wǎng)跨區(qū)受...
11月18日，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《高標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字園區(qū)建設(shè)指南》（以下簡稱《指南》），其中提到：積極開展“人工智能+制造”應(yīng)用探索，支持企業(yè)開展智能工廠梯度建設(shè)，推進(jìn)工業(yè)機(jī)器人等智能制造裝備規(guī)模化部署，推動(dòng)企業(yè)生產(chǎn)智能化...
美國加州時(shí)間2025年11月4日，根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報(bào)告，2025年第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%，達(dá)到3313百萬平方英寸（MSI），2024年同期為32.14億平方英寸。環(huán)比來...
