SEMI報告：2025年第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3%
美國加州時間2025年11月4日，根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報告，2025年第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%，達(dá)到3313百萬平方英寸（MSI），2024年同期為32.14億平方英寸。環(huán)比來看，出貨量較今年第二季度的3327百萬平方英寸下降0.4%，顯示出外延晶圓等領(lǐng)域在復(fù)蘇過程中仍存在疲軟跡象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“2025年前九個月的硅晶圓出貨量實現(xiàn)了顯著的同比增長，主要得益于用于先進(jìn)邏輯、云基礎(chǔ)設(shè)施和存儲需求的300mm晶圓出貨量的增長。人工智能推動了對先進(jìn)工藝的大規(guī)模投資，進(jìn)而帶動了晶圓需求的增長。”
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“2025年前九個月的硅晶圓出貨量實現(xiàn)了顯著的同比增長，主要得益于用于先進(jìn)邏輯、云基礎(chǔ)設(shè)施和存儲需求的300mm晶圓出貨量的增長。人工智能推動了對先進(jìn)工藝的大規(guī)模投資，進(jìn)而帶動了晶圓需求的增長。”
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。
